Ohne die Lithographiesysteme von ASML geht bei der Chipproduktion nichts. Wir haben uns auf der Semicon West die Roadmap des niederländischen Marktführers näher angesehen. Wohin die Reise bei der Halbleiterfertigung geht und was die Perspektiven für die ASML-Aktie sind.
Einführung
Mit dem Vortrag „Enabling sub-2nm nodes with holistic lithography“ präsentierte Michael Lercel, Head of Global Customer Strategic Marketing bei ASML, auf der Semicon West die Roadmap für ASML. In seiner Präsentation ging es um einen detaillierten Überblick über die Fortschritte und die strategische Ausrichtung von ASML in der Halbleiterfertigung, wobei der Schwerpunkt auf den Herausforderungen und Lösungen für die Erreichung von Sub-2nm-Nodes lag. Wir ordnen diese neue Road Map ein und blicken auch auf die ASML-Aktie: Fundamentals, Sentiment, Momentum.
Sub-2nm-Knoten sind ein wesentliches Element der Fertigungstechnologie der nächsten Generation von Halbleitern, mit der Chips mit einer Strukturgröße von weniger als 2 Nanometern hergestellt werden können. In der Halbleiter-Terminologie bezieht sich der „Node“ auf den Knoten der Prozesstechnologie, der die Größe der kleinsten Merkmale (z. B. Transistoren) angibt, die auf den Silizium-Wafern geätzt werden. Je kleiner der Knotenpunkt, desto mehr Transistoren können auf einen Chip untergebracht werden. Dadurch verbessern sich Leistung und Energieeffizienz.
Über 75 Prozent Marktanteil auf dem Fotolithografiemarkt
ASML ist der führende Anbieter von Fotolithografie-Maschinen, insbesondere von EUV-Lithografiesystemen, die für die Herstellung der modernsten Halbleiterchips entscheidend sind. Diese EUV-Technologie ermöglicht es den Chipherstellern, die kleinsten und fortschrittlichsten Halbleiterknoten herzustellen. Das Unternehmen hat nahezu eine Monopolstellung inne. ASML hält einen Marktanteil von mehr als 75 Prozent auf dem Lithografiemarkt und ist damit unangefochtener Marktführer in diesem kritischen Segment der Halbleiterfertigungsanlagen.
ASML-Aktie: Roadmap für Logic Devices
ASML hat eine Roadmap für Logikbausteine für die nächsten 15 Jahre entworfen. Die logische Prämisse ist eine wachsende Bedeutung der Miniaturisierung von Bausteinen in Verbindung mit immer komplexeren 3D-Verarbeitungstechniken. Diese These unterstreicht den entscheidenden Wert der weiteren Verkleinerung von Bauelementen, die für die Aufrechterhaltung des Innovationstempos in der Halbleitertechnologie unerlässlich ist.
Die Fertigung im Sub-2nm-Bereich ist äußerst komplex und teuer und erfordert neue Prozesstechniken. Nur wenige Unternehmen wie TSMC, Intel und Samsung sind in der Lage, die Mittel für die Forschung und Entwicklung aufzubringen und Chips in diesem Maßstab zu produzieren. Mit der Verkleinerung der Knotenpunkte steigen die Kosten für die Entwicklung von Fabriken und Anlagen drastisch an, und die Fehlertoleranz wird geringer.
Je kleiner die Knoten sind, desto mehr Transistoren können auf einem einzigen Chip untergebracht werden. Sub-2nm-Node werden eine noch höhere Transistordichte ermöglichen, was zu einer verbesserten Verarbeitungsleistung, Effizienz und einem geringeren Energieverbrauch führt. Dies ist entscheidend für fortschrittliche Anwendungen wie künstliche Intelligenz, maschinelles Lernen, 5G und Quantencomputing.
Sub-2nm-Nodes beruhen auf fortschrittlicher Lithografie, insbesondere EUV-Lithografie (Extreme Ultraviolet), um die immer kleineren Merkmale auf Siliziumwafer zu ätzen. Selbst bei 2nm benötigen Chiphersteller Verbesserungen der EUV-Technik, wie z.B. High-NA EUV (hohe numerische Apertur), um die erforderliche Präzision zu erreichen.
Der Übergang zu Sub-2nm-Knoten wird stark von der nächsten Generation der EUV-Technologie abhängen, und ASML wird eine Schlüsselrolle bei der Bereitstellung dieser fortschrittlichen Lithografiesysteme spielen.
Die Roadmap für Logic Devivces ist für die nächsten 15 Jahre klar definiert
Ein zentrales Thema von Lercers Präsentation war die kontinuierliche Steigerung der Lithographiedichte, die für das kommende Jahrzehnt erwartet wird. Die Roadmap sieht Fortschritte vor, die die Halbleiterknoten bis 2039 auf bis zu 0,2 Nanometer verkleinern könnten, was das unaufhaltsame Streben der Branche nach kleineren, leistungsfähigeren und effizienteren Geräten widerspiegelt.
Um diese ehrgeizigen Ziele zu erreichen, hat ASML die Präzision seiner Lithografie-Tools durch fortschrittliche Overlay-Korrekturtechniken und Verzerrungsmanipulationen verbessert. Diese Verbesserungen sind besonders wichtig für den Cross-Matching-Betrieb zwischen verschiedenen Lithografiesystemen der NXT- und NXE-Serie, um eine höhere Genauigkeit und Ausbeute in der Halbleiterfertigung zu gewährleisten.
Die EUV-Lithografie ist eine fortschrittliche Technik, mit der extrem kleine Strukturen auf Halbleiterwafer gedruckt werden können. Sie verwendet Licht im extrem ultravioletten Bereich, typischerweise bei 13,5 nm Wellenlänge, was eine höhere Präzision und kleinere Strukturgrößen auf Chips ermöglicht und die Produktion von fortschrittlichen Knotenpunkten wie sub-7nm und sogar sub-2nm unterstützt.
Die numerische Apertur (NA) ist ein Schlüsselparameter in der Lithografieoptik, der die Fähigkeit des Systems bestimmt, feine Details aufzulösen. Die NA ist eine dimensionslose Zahl, die beschreibt, wie viel Licht die Optik sammeln kann und wie gut sie das Licht auf ein Ziel fokussieren kann. Eine höhere NA bedeutet, dass das System das Licht schärfer fokussieren kann, so dass es kleinere Merkmale auf einem Chip erzeugen kann.
EUV-Systemverfügbarkeit
Ein weiterer wichtiger Meilenstein ist die zunehmende Verfügbarkeit und Zuverlässigkeit der EUV-Lithografiesysteme (Extreme Ultraviolet) von ASML. Bis Ende 2023 haben diese Systeme weltweit eine durchschnittliche Verfügbarkeit von 93 Prozent erreicht, und es ist geplant, diese in den kommenden Jahren noch weiter zu steigern. Diese Verbesserung der Systemzuverlässigkeit wird durch stetige Produktivitätssteigerungen ergänzt, wie zum Beispiel durch die Einführung des Modells NXE:3800E, das den Wafer-Durchsatz erheblich steigern soll.
EUV-Systeme erreichen den Meilenstein von 93 % weltweiter durchschnittlicher Verfügbarkeit (Q4 2023)
Eine der wichtigsten Innovationen ist die Skalierung der EUV-Leistung, die durch höhere Wiederholraten und größere Tröpfchenabstände im Lithografieprozess ermöglicht wird. Dieser Fortschritt erhöht nicht nur den Durchsatz, sondern verbessert auch die Gesamteffizienz und -effektivität des Lithografieprozesses, was für die Erfüllung der Anforderungen der nächsten Generation der Halbleiterfertigung entscheidend ist.
Energie-Effizienz
Neben der Leistungsverbesserung konzentriert sich ASML auch auf die Reduzierung des Energieverbrauchs seiner Systeme. Das Unternehmen hat sich zum Ziel gesetzt, den Energieverbrauch pro Wafer bis zum Jahr 2027 auf weniger als 5 kWh zu senken, was eine deutliche Reduzierung gegenüber den derzeitigen 12,8 kWh bedeutet. Dieses Engagement für Energieeffizienz ist Teil eines umfassenderen Bestrebens, die Halbleiterfertigung nachhaltiger zu gestalten.
3x Energiereduktion pro EUV-belichtetem Wafer im Jahr 2027 ➔ <5kWh/Wafer
High NA EUV-Werkzeuge
ASML befasst sich auch mit der Entwicklung und Integration von EUV-Tools mit hoher numerischer Apertur (NA), einem großen Schritt nach vorn in der Lithografie-Technologie. Die ersten Abbildungsergebnisse dieser High-NA-Tools, die im High-NA-Labor von ASML getestet werden, sind vielversprechend und zeigen die Machbarkeit der 0,55-NA-Systemspezifikationen. Diese Werkzeuge sind von entscheidender Bedeutung, um die Grenzen der Miniaturisierung in der Halbleiterfertigung zu verschieben und die Produktion noch kleinerer und komplexerer Bauelemente zu ermöglichen.
High NA EUV zur Auslieferung an den Kunden
Die von ASML skizzierte EUV-Produkt-Roadmap sieht die Einführung mehrerer neuer Systeme in den nächsten Jahren vor, die darauf ausgelegt sind, die Leistung zu verbessern, den Durchsatz zu erhöhen und den Energieverbrauch zu senken – bei gleichzeitiger Einhaltung der strengen Qualitätsstandards, die für die Großserienfertigung erforderlich sind.
ASML-Aktie: Fundamentals, Sentiment, Momentum
ASML wird derzeit von mehreren Analysten mit „Kaufen“ bewertet, was auf die starken Fundamentaldaten und die marktbeherrschende Stellung in der EUV-Lithographie-Technologie zurückzuführen ist. Die Analysten sind optimistisch, was das Wachstumspotenzial von ASML angeht, insbesondere mit seinen neuen High-NA EUV-Tools, die für die fortschrittliche Halbleiterfertigung entscheidend sind. Das Konsens-Kursziel von Aktienanalysten für ASML liegt laut Factset bei 1.192,69 Dollar, was einen deutlichen Aufschlag auf den aktuellen Kurs von rund 700 Dollar bedeutet. Allerdings gab es zuletzt auch ein prominentes Downgrade von Francois-Xavier Bouvignies, dem Halbleiteranalysten von UBS.
Die fundamentalen Kennzahlen
ASML wird derzeit mit einem voraussichtlichen Unternehmenswert-Umsatz-Verhältnis von 7,5 für 2025 gehandelt, was in der Nähe der niedrigsten Bewertung der letzten fünf Jahre liegt. Die Wachstumsaussichten des Unternehmens bleiben stark, da es eine entscheidende Rolle in den Lieferketten für KI, maschinelles Lernen, 5G/6G-Telekommunikation und autonome Fahrzeuge spielt. Mit einer starken Bruttomarge von 50 Prozent ist ASML gut positioniert, um dieses Wachstum in erhebliche Gewinnsteigerungen umzuwandeln. Anleger sollten jedoch trotz der starken langfristigen Aussichten des Unternehmens die potenzielle kurzfristige Volatilität der ASML-Aktie im Auge behalten, die sich in den vergangenen Wochen manifestiert hat. Im laufenden Quartal hat die Verschärfung der politischen Spannungen zwischen dem Westen und China die ASML-Aktie kräftig unter Druck gesetzt. Auf Druck der USA hat die niederländische Regierung vor wenigen Tagen neue Ausfuhrregeln aufgestellt, die auch den Export von ASML-Technologie nach China betreffen. Bereits seit Monaten wurde über diese Verschärfung berichtet. Seit Anfang Juli hat die ASML-Aktie auch deshalb über 30 Prozent verloren. Die Aktie ist also im Korrekturmodus. Ungeachtet der Technologieführerschaft von ASML wiegt die Abhängigkeit vom China-Geschäft, ASMLs wichtigsten Absatzmarkt, schwer.
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